商品の詳細:
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タイプ: | 陶磁器の管 | 材料: | 炭化ケイ素 |
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色: | 黒/灰色 | 密度: | ≥3.02g/cm3 |
サイズ: | 顧客の要求 | 使用法: | 半導体ウエハーのローディング装置 |
働く温度: | 1380℃ | 項目: | ケイ素は炭化ケイ素の陶磁器の管および管の窒化珪素の管、NBSCを結んだ |
曲がる強さ20℃: | 250MPa | 気孔率を開けて下さい: | <0.1% |
ハイライト: | 炭化ケイ素のビーム,陶磁器バーナーのノズル |
反作用は半導体ウエハーのローディング システムに使用された炭化ケイ素のかいを焼結させた
反作用によって焼結させる炭化ケイ素の片持梁スラリーは半導体ウエハーのローディング システムの主要部分である。それは光起電新しいエネルギー産業で主に使用される。分解の炉の多結晶性シリコンの薄片またはsingle-crystalシリコンの薄片の適用、高温度の環境のシリコンの薄片のローディングおよび交通機関の間(1000-1300の°は顧客の要求に従ってC)の製品仕様書カスタマイズすることができる。
光起電新しいエネルギー産業のための炭化ケイ素ののり。主要な指定は2378mm、25550mm、2660mm、等である。拡散炉で高温度の環境でシリコンの薄片に塗り、運ぶことの過程において多結晶性シリコンの薄片または単結晶のシリコンの薄片(拡散)に塗ることを使用する。
片持梁スラリーに安定した性能があり、高温度の環境の下で変形しないし、そしてロボティック自動ローディングおよび処理システムのために適している大きいウエファーのローディング力がある。片持梁スラリーの表面は安定し、変形させないので、円形の管のより大きい指定を準備するのに既存の煙管を使用することは可能になる。
片持梁スラリーの熱拡張係数はLPCVDのコーティングのそれに類似して、維持およびクリーニング周期を非常に非常に延長し、汚染物質を減らすLPCVDに適用される。
SISICの技術的な日付 | ||
項目 | 単位 | データ |
適用の最高温度 | ºC | 1380 |
密度 | g/cm3 | ≥3.02 |
開いた気孔率 | % | <0> |
曲がる強さ | Mpa | 250 (20ºC) |
Mpa | 280 (1200ºC) | |
弾性係数 | Gpa | 330 (20ºC) |
Gpa | 300 (1200ºC) | |
熱伝導性 | W/m.k | 45 (1200ºC) |
熱膨張率 | K-1×10-6 | 4.5 |
剛性率 | 13 | |
酸のアルカリ防止 | 優秀 |
Sisicの炭化ケイ素のかいの写真
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維坊は陶磁器CO.、株式会社をよくする
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熱い札:炭化ケイ素のビーム;sisicローラー、管、管、陶磁器の反作用は炭化ケイ素の骨を抜いた
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