反作用によって焼結させる炭化ケイ素は半導体ウエハーのローディング システムにかいを部品

反作用は半導体ウエハーのローディング システムに使用された炭化ケイ素のかいを焼結させた

反作用によって焼結させる炭化ケイ素の片持梁スラリーは半導体ウエハーのローディング システムの主要部分である。それは光起電新しいエネルギー産業で主に使用される。分解の炉の多結晶性シリコンの薄片またはsingle-crystalシリコンの薄片の適用、高温度の環境のシリコンの薄片のローディングおよび交通機関の間（1000-1300の°は顧客の要求に従ってC）の製品仕様書カスタマイズすることができる。

光起電新しいエネルギー産業のための炭化ケイ素ののり。主要な指定は2378mm、25550mm、2660mm、等である。拡散炉で高温度の環境でシリコンの薄片に塗り、運ぶことの過程において多結晶性シリコンの薄片または単結晶のシリコンの薄片（拡散）に塗ることを使用する。

片持梁スラリーに安定した性能があり、高温度の環境の下で変形しないし、そしてロボティック自動ローディングおよび処理システムのために適している大きいウエファーのローディング力がある。片持梁スラリーの表面は安定し、変形させないので、円形の管のより大きい指定を準備するのに既存の煙管を使用することは可能になる。

片持梁スラリーの熱拡張係数はLPCVDのコーティングのそれに類似して、維持およびクリーニング周期を非常に非常に延長し、汚染物質を減らすLPCVDに適用される。

Sisicの炭化ケイ素のかいの写真

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